ウィンボンドが高性能な16nmプロセス 新世代8Gb DDR4 DRAMをリリース
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社、半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤー、ウィンボンド・エレクトロニクスが、新開発の8Gb DDR4 DRAMを2025年12月03日にリリースしました。概要製品名:8Gb DDR4 DRAM開発企業:ウィンボンド・エレクトロニクス主な特長:高速データ転送、低消費電力、優れたコストパフォーマンス使用技術:16nmプロセス技術詳細URL:https://www.winbond.com/hq/product/customized-memory-solu...

