テレダイン・レクロイのプロトコルアナライザー「Summit M616」がPCIe 7.0 Readyに対応
Summit M616は、新たなモジュラーアーキテクチャの採用によりPCIe 7.0規格の開発および検証に対応しました。
PCIe 7.0開発を支える検証ソリューション
現在出荷中のPCI Expressプロトコルアナライザー / エクササイザ「Summit M616」が、新たに「PCIe 7.0 Ready」に対応しました。データ転送速度が128.0 GT/sへと倍増するPCIe 7.0環境において、プロトコル解析やトラフィック生成、コンプライアンス開発を支援します。本製品は従来世代のSummitシリーズと共通の操作環境を維持しており、開発エンジニアは既存のワークフローを活かしながら次世代の高速PCIe設計に取り組むことが可能です。※製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがあります。
Summit M616による開発支援機能
PCIe 7.0への対応により、AIコンピューティングや大規模データセンターなどで求められる複雑なシステムアーキテクチャの検証が可能となります。具体的には、以下の項目における解析・検証を効率化します。
・リンクトレーニング動作の解析
・複雑なトランザクション層の問題解析
・プロトコルエラーの検出
・LTSSM状態遷移の確認
・相互接続性問題の特定
・コンプライアンス試験に向けた開発支援
提供状況
PCIe 7.0の開発・検証を進めるエンジニアリングチーム向けに提供を開始しています。製品仕様やシステム構成、対応オプションなどの詳細は、公式サイトから確認可能です。
関連リンク
https://ja.teledynelecroy.com/protocolanalyzer/summit-m616-analyzer
https://www.teledynelecroy.com/
https://ja.teledynelecroy.com/
まとめ
Summit M616はモジュラーアーキテクチャを通じてPCIe 7.0に対応し、高速化する次世代インターコネクト開発の迅速化と検証期間の短縮を実現します。