Evatec AGが日本で次世代パッケージング市場へ本格参入
CLUSTERLINE® 600が、AIおよびHPC向け次世代パッケージング市場の成長を支える大型パネル対応成膜プラットフォームとして日本市場で本格展開されます。次世代パッケージングへの移行と市場背景生成AIの普及に伴い、半導体業界ではトランジスタの微細化から、チップレットやHBMを活用したシステムレベル統合へと技術の主軸が移っています。これに伴い、大型インターポーザやガラスコア基板など、新しい製造アーキテクチャへの移行が加速しており、特にAI向けパッケージの大型化により、300mmウェハから600...

