
サイレックス・テクノロジーが新たなWi-Fi7対応エッジAIモジュール「EP-20...
EP-200Qが、産業用エッジAIアプリケーション市場に革新をもたらします。製品概要製品名称:EP-200Q搭載チップセット:Qualcomm(R) DragonwingTM QCS6490対応技術:Wi-Fi7, Bluetooth開発完了予定:2025年製造場所:日本国内特徴1:高い省電力性能とAI処理能力特徴2:医療・製造業での使用に適した低消費電力・ハイパフォーマンス技術的特長と市場影響『EP-200Q』は、新しいQualcomm(R) DragonwingTM QCS6490チップを採用し...